?半导体侧面泵浦固体激光打标机原理 半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上较先进的激光技术,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一。 ?半导体侧面泵浦固体激光打标机特点 1、具有光斑小,打标精细度高、输出激光光斑小,打标线条较细,适合较精细图文标记。 2、光学系统采用密封结构,易操作,易维护,加工成本低,可满足连续24小时运行。 3、配备较新的外置冷水系统,运行噪音低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠**。 4、软件采用WINDOWS界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP、Adobe illustratov等多种软件的输出文件,软件功能强大。 通用机型,打标效果更加精细,底纹细腻,打标速度快,外形美观。可在不锈钢板标记彩色图案。 广泛应用于: 可标记金属和多种非金属:如ABS材料、PVC、环氧树脂、硅晶片、油漆(电子元器件封绝缘层,汽车仪表透光按键、手机按键)不锈钢、金、银、铜、铁等。 广泛应用于精密电子元器件、集成电路(IC)、电工电气、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药包装、PVC管材、医疗器械等行业。